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设备主要用于厚膜产品的高温烧结,包括厚膜电阻、介质、导体的空气气氛烧成,电子元器件端头烧银等,也可用于其它产品的中温热处理。

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一、指标参数

额定温度:850℃;最高温度:1050℃

有效高度:140mm

网带宽度:700mm

炉膛结构:采用大炉腔,超轻保温材料砌筑结构

最大负载:50Kg/㎡

调速范围:70~400mm/min,典型带速:170~250mm/min;变频无级调速

加热元件:红外灯管FEC加热器加热,烘干区上加热,烧结区上下加热

烧结气氛:干洁压缩空气

气路组成:11路进气,每路流量可调节(详见3.2技术说明)

冷却方式:采用保温冷却、空冷和水冷相组合的方式冷却,冷却水套1点水温检测

控温稳定度:±1℃


二、先进性

根据工艺要求采用灯管和FEC陶瓷纤维加热器加热,按LTCC、厚膜加热器、片式元件工艺,调整干燥和烧结温区和气路,针对排胶量的大小确定排气口的位置和数量,温度和带速控制准确,使用环保轻质材料,节能环保,方便可靠,寿命长。


三、现场及细节展示


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